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2018年2月9日 星期五

高通聯合手機製造商計劃2019推5G手機 獨漏蘋果華為



美國高通公司旗下高通技術公司在美國聖地牙哥總部所舉行的 5G 技術展示會中公布,將聯合全球多家手機廠商,選用高通Snapdragon X50 5G新空中介面數據機系列(Snapdragon X50基頻晶片)以開發符合5G標準的行動裝置,並將於2019年陸續問世。

與高通技術公司合作的OEM廠商包括華碩(Asus)、富士通(Fujitsu Limited)、生產諾基亞(Nokia)手機的HMD Global、宏達電(HTC)、Inseego/Novatel Wireless、LG、NetComm Wireless、NETGEAR、OPPO、夏普(Sharp Corporation)、司亞樂(Sierra Wireless)、Sony Mobile、Telit、維沃(vivo)、聞泰(Wingtech)、啟碁(WNC)、小米(Xiaomi)、以及中興通訊(ZTE)。這些OEM廠商將基於率先問市的5G數據機解決方案─Snapdragon X50 5G新空中介面數據機系列,以推動2019年起6 GHz以下與毫米波(mmWave)頻段5G行動裝置的商業化。

高通指出,5G的使用情境包括智慧型手機的增強型行動寬頻、常時連網PC、支援虛擬實境(VR)、擴增實境(AR)、延展實境(XR)的頭戴顯示器(HMD),以及行動寬頻等。據悉,X50 基頻晶片將達到 5Gbps 的資料傳輸速度,延遲時間也低至及 1至2毫秒。

除了以上18家OEM廠之外,其實三星也在先前與高通簽訂了長期的交叉授權合約,按照雙方過去的合作基礎,預計三星也將可望推出搭載Snapdragon X50基頻晶片的5G設備。而蘋果、華為這兩家自主研發手機用中央處理器晶片的廠商,則很巧的不在本次高通5G基頻晶片的合作廠商之列。

除了宣布合作的手機廠商外,高通也連帶宣布與世界各國電信商的合作,包含AT&T、英國電信公司、中國電信、中國移動、中國聯通、德國電信、日本電信、Verizon 和 Vodafone等等。這些廠商將以 2017 年 3GPP(權威3G技術規範機構) 所制訂的 5G NR 標準上的 5G 測試。測試範圍包含使用高通的 5G 行動測試平台,以及智慧手機參考設計,並同時維持 4G LTE 的共存性(台灣的電信商也沒有明列本次高通合作範圍之內,預料是與台灣預計要在2020年才能釋出5G相關頻譜有部分關係)。

中時電子報 黃慧雯/綜合報導


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